Rear Contact Solar Cell တွေရဲ့ ယိုယွင်းပျက်စီးမှု ယန္တရားတွေက ဘာတွေလဲ။

အနောက်အဆက်အသွယ်ဆိုလာဆဲလ်များသည် photovoltaic လုပ်ငန်းတွင် အလားအလာရှိသော နည်းပညာတစ်ခုအဖြစ် ပေါ်ထွက်လာပြီး ထိရောက်မှုနှင့် အလှတရားများတွင် သိသာထင်ရှားသော အားသာချက်များကို ပေးဆောင်လျက်ရှိသည်။ ဦးဆောင်ပေးသွင်းသူအနေဖြင့်၊Rear Contact ဆိုလာဆဲလ်များဤဆဲလ်များ၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် အသက်ရှည်မှုကို ထိခိုက်စေနိုင်သော ပျက်စီးယိုယွင်းမှု ယန္တရားများကို နားလည်ရန် အရေးကြီးကြောင်း ကျွန်ုပ်တို့ နားလည်ပါသည်။ ဤဘလော့ဂ်ပို့စ်တွင်၊ အနောက်အဆက်အသွယ်ဆိုလာဆဲလ်များ၏ အမျိုးမျိုးသော ပျက်စီးယိုယွင်းမှုယန္တရားများကို လေ့လာပြီး ဤပြဿနာများကို လျော့ပါးစေရန် ကျွန်ုပ်တို့၏ထုတ်ကုန်များကို မည်သို့ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်ကို ဆွေးနွေးပါမည်။

1. Rear Contact Solar Cells မိတ်ဆက်

Back contact ဆိုလာဆဲလ်ဟုလည်းသိကြသော နောက်ဘက်အဆက်အသွယ်ဆိုလာဆဲလ်များသည် ဆဲလ်၏နောက်ဘက်ခြမ်းတွင် အပြုသဘောနှင့်အနှုတ်လျှပ်စစ်အဆက်အသွယ်နှစ်ခုလုံးတည်ရှိသည့် photovoltaic cell အမျိုးအစားဖြစ်သည်။ ဤဒီဇိုင်းသည် နေရောင်ခြည်ကို ပိတ်ဆို့နိုင်ပြီး ဆဲလ်၏ထိရောက်မှုကို လျှော့ချနိုင်သည့် ရှေ့-ခြမ်းသတ္တုအဆက်အသွယ်များအတွက် လိုအပ်မှုကို ဖယ်ရှားပေးပါသည်။ အဆက်အသွယ်များကို နောက်ဘက်သို့ ရွှေ့ခြင်းဖြင့်၊ နောက်ဘက်အဆက်အသွယ် ဆိုလာဆဲလ်များသည် ပိုမိုမြင့်မားသော ထိရောက်မှုနှင့် ပိုမိုသာယာသော အသွင်အပြင်ကို ရရှိနိုင်ပါသည်။

အနောက်အဆက်အသွယ် ဆိုလာဆဲလ်များ အပါအဝင် အမျိုးအစားများစွာရှိသည်။All Back Contact ဆိုလာဆဲလ်များနှင့်Sunpower ကို ဆက်သွယ်ပါ။. ဤဆဲလ်များကို ပုံမှန်အားဖြင့် ပုံဆောင်ခဲဆီလီကွန်ဖြင့် ပြုလုပ်ထားပြီး နောက်ကျောအဆက်အသွယ်တည်ဆောက်ပုံကို ဖန်တီးရန် အဆင့်မြင့်ကုန်ထုတ်နည်းပညာများကို အသုံးပြုသည်။

2. Rear Contact Solar Cells များ၏ ပျက်စီးခြင်း ယန္တရားများ

၂.၁။ Light-Induced Degradation (LID)

အလင်းကြောင့် ပျက်စီးယိုယွင်းမှုသည် အနောက်အဆက်အသွယ် ဆိုလာဆဲလ်များ အပါအဝင် photovoltaic ဆဲလ်များတွင် လူသိများသော ဖြစ်စဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ဆဲလ်သည် နေရောင်ခြည်နှင့် ထိတွေ့သောအခါ၊ ဆီလီကွန်ရှိ အချို့သော အညစ်အကြေးများသည် အလင်းနှင့် ဓာတ်ပြုနိုင်ပြီး၊ အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှ ဆဲလ်၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ကျဆင်းစေသည်။ ဤပျက်စီးမှုသည် နေရောင်ခြည်နှင့်ထိတွေ့မှု၏ ကနဦးနာရီများတွင် အထင်ရှားဆုံးဖြစ်ပြီး စွမ်းဆောင်ရည်၏ ရာခိုင်နှုန်းအနည်းငယ်အထိ ဆုံးရှုံးနိုင်သည်။

အဖုံး၏အဓိကအကြောင်းရင်းမှာ ဆီလီကွန်တွင် ဘိုရွန်အောက်ဆီဂျင် ရှုပ်ထွေးမှုများ ရှိနေခြင်းပင်ဖြစ်သည်။ ဤရှုပ်ထွေးမှုများသည် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ဖြစ်ပေါ်လာပြီး အလင်းရောင်ဖြင့် အသက်သွင်းနိုင်ကာ ဆဲလ်၏သယ်ဆောင်သူသက်တမ်းကို လျှော့ချနိုင်သည့် ပြန်လည်ပေါင်းစည်းရေးစင်တာများ ဖန်တီးခြင်းကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။ အဖုံးကို လျော့ပါးစေရန်၊ ထုတ်လုပ်သူများသည် ဟိုက်ဒရိုဂျင် passivation သို့မဟုတ် boron-oxygen complexes များ၏ အာရုံစူးစိုက်မှုကို လျှော့ချရန် ဘိုရွန်နိမ့်ဆီလီကွန်ကို အသုံးပြုခြင်းကဲ့သို့သော နည်းပညာများကို အသုံးပြုနိုင်သည်။

၂.၂။ ဖြစ်နိုင်ချေရှိသော ယုတ်ညံ့ခြင်း (PID)

ဖြစ်နိုင်ချေ-တွန်းအားဖြစ်စေသော ပျက်စီးယိုယွင်းမှုသည် နောက်ဘက်အဆက်အသွယ်ရှိ ဆိုလာဆဲလ်များတွင် အရေးကြီးသော ပျက်စီးယိုယွင်းမှုဆိုင်ရာ ယန္တရားတစ်ခုဖြစ်သည်။ PID သည် ဆဲလ်နှင့် ဆိုလာပြား၏ မြေသားဘောင်ကြားတွင် မြင့်မားသော ဗို့အားကွာခြားချက်ရှိသောအခါ ဖြစ်ပေါ်သည်။ ဤဗို့အားကွာခြားချက်သည် ဆဲလ်အတွင်း အိုင်းယွန်းများ ရွှေ့ပြောင်းခြင်းကို ဖြစ်စေနိုင်ပြီး ဆဲလ်၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ကျဆင်းစေကာ ယိုစိမ့်စီးဆင်းမှု တိုးလာစေသည်။

PID ကို အထောက်အကူပြုသည့် အဓိကအကြောင်းရင်းများတွင် ဆိုလာပြားတွင် အသုံးပြုသည့် encapsulant အမျိုးအစား၊ လည်ပတ်အပူချိန်နှင့် စိုထိုင်းဆတို့ ပါဝင်သည်။ PID ကိုကာကွယ်ရန်၊ ထုတ်လုပ်သူများသည် polyvinyl butyral (PVB) သို့မဟုတ် ethylene-vinyl acetate (EVA) ကဲ့သို့သော PID-ခံနိုင်ရည်ရှိသော encapsulants များကို အသုံးပြုနိုင်ပြီး ပေါင်းထည့်ခြင်းဖြင့် ဆိုလာပြားကို သင့်လျော်စွာ မြေသားသေချာစေပါသည်။

၂.၃။ အစိုဓာတ်နှင့် အောက်ဆီဂျင် ကျဆင်းခြင်း။

အစိုဓာတ်နှင့် အောက်ဆီဂျင်သည် နောက်ဘက်အဆက်အသွယ်ရှိ ဆိုလာဆဲလ်များကို ပျက်စီးစေနိုင်သည်။ အစိုဓာတ်နှင့် အောက်ဆီဂျင်သည် encapsulant အတွင်းသို့ စိမ့်ဝင်ပြီး ကလာပ်စည်းအတွင်းသို့ ရောက်ရှိသောအခါ၊ ၎င်းတို့သည် ဆဲလ်အတွင်းရှိ ပစ္စည်းများနှင့် ဓာတ်ပြုနိုင်ပြီး ချေးတက်စေပြီး ဆဲလ်များ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ကျဆင်းစေသည်။ ဤပျက်စီးမှုသည် စိုထိုင်းဆမြင့်သောပတ်ဝန်းကျင်များတွင် သို့မဟုတ် ကက်ဆူလာအကာအရံအတားအဆီးဂုဏ်သတ္တိများ ညံ့ဖျင်းသောအခါတွင် ပို၍ဖြစ်နိုင်ချေရှိသည်။

အစိုဓာတ်နှင့် အောက်ဆီဂျင် ယိုယွင်းခြင်းမှ ကာကွယ်ရန် ထုတ်လုပ်သူများသည် ဖန် သို့မဟုတ် အလွှာများစွာ ပေါ်လီမာရုပ်ရှင်များကဲ့သို့ မြင့်မားသော အတားအဆီး ဂုဏ်သတ္တိများပါရှိသော ထုပ်ပိုးပစ္စည်းများကို အသုံးပြုနိုင်သည်။ ထို့အပြင် ဆိုလာပြား၏ သင့်လျော်သော တံဆိပ်ခတ်ခြင်းသည် အစိုဓာတ်နှင့် အောက်ဆီဂျင် ဝင်ရောက်မှုကို တားဆီးရန် ကူညီပေးနိုင်သည်။

၂.၄။ အပူဓာတ် ကျဆင်းခြင်း။

အပူဓာတ်ပြိုကွဲခြင်းသည် နောက်ဘက်အဆက်အသွယ်ဆိုလာဆဲလ်များအပါအဝင် ဆိုလာဆဲလ်အမျိုးအစားအားလုံးတွင် အဖြစ်များသောပြဿနာတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဆဲလ်သည် မြင့်မားသောအပူချိန်နှင့် ထိတွေ့သောအခါ၊ ဆဲလ်အတွင်းရှိ ပစ္စည်းများသည် ချဲ့ထွင်နိုင်ပြီး ကျုံ့နိုင်စေပြီး စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဖိစီးမှုနှင့် ပျက်စီးမှုတို့ကို ဖြစ်စေသည်။ ၎င်းသည် ဆဲလ်များ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ကျဆင်းစေပြီး ကွဲအက်ခြင်း သို့မဟုတ် ကွဲထွက်ခြင်း ဖြစ်နိုင်ခြေကို တိုးလာစေနိုင်သည်။

အပူပြိုကျခြင်းကိုဖြစ်စေသော အဓိကအကြောင်းရင်းများတွင် လည်ပတ်အပူချိန်၊ ဆဲလ်အတွင်းရှိပစ္စည်းများ၏အပူစီးကူးမှုနှင့် ဆိုလာပြား၏ဒီဇိုင်းတို့ပါဝင်သည်။ အပူကျဆင်းခြင်းကို လျော့ပါးစေရန် ထုတ်လုပ်သူများသည် အလူမီနီယမ် သို့မဟုတ် ကြေးနီကဲ့သို့ မြင့်မားသောအပူစီးကူးနိုင်သောပစ္စည်းများကို အသုံးပြုနိုင်ပြီး သင့်လျော်သော အပူများ စိမ့်ဝင်စေရန်အတွက် ဆိုလာပြားကို ဒီဇိုင်းထုတ်နိုင်သည်။

၂.၅။ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပျက်စီးခြင်း။

လေတိုက်ခြင်း၊ မိုးသီးကြွေခြင်း သို့မဟုတ် ရိုက်ခတ်မှုစသည့် အကြောင်းရင်းအမျိုးမျိုးကြောင့် အနောက်ဘက်အဆက်အသွယ်ဆိုလာဆဲလ်များတွင် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ယိုယွင်းပျက်စီးမှု ဖြစ်ပေါ်နိုင်သည်။ ဆဲလ်သည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဖိစီးမှုဒဏ်ကို ခံရသောအခါ၊ ၎င်းသည် ဆဲလ်၏ကွဲအက်ခြင်း သို့မဟုတ် အညစ်အကြေးများကို ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်ပြီး ဆဲလ်၏စွမ်းဆောင်ရည်ကို ကျဆင်းစေပြီး လျှပ်စစ်ပြတ်တောက်မှု ဖြစ်နိုင်ခြေကို တိုးမြင့်လာစေပါသည်။

စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ယိုယွင်းပျက်စီးမှုကို ကာကွယ်ရန်၊ ထုတ်လုပ်သူများသည် Tempered Glass သို့မဟုတ် အလူမီနီယမ်ဘောင်များကဲ့သို့သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ စွမ်းအားမြင့်ပစ္စည်းများကို အသုံးပြုနိုင်ပြီး မျှော်လင့်ထားသည့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဝန်များကို ခံနိုင်ရည်ရှိစေရန် ဆိုလာပြားကို ဒီဇိုင်းထုတ်နိုင်သည်။ ထို့အပြင် ဆိုလာပြားကို စနစ်တကျ တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းခြင်းသည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ထိခိုက်မှုမှ ကာကွယ်နိုင်ပါသည်။

3. ကျွန်ုပ်တို့၏ နောက်ဘက်သို့ ဆက်သွယ်ထားသော ဆိုလာဆဲလ်များ ပျက်စီးယိုယွင်းမှုကို မည်ကဲ့သို့ လျော့ပါးစေမည်နည်း။

အနောက်အဆက်အသွယ်ဆိုလာဆဲလ်များကို ဦးဆောင်ရောင်းချသူတစ်ဦးအနေဖြင့်၊ အထက်တွင်ဖော်ပြထားသော အမျိုးမျိုးသော ပျက်စီးယိုယွင်းမှုယန္တရားများကို လျော့ပါးသက်သာစေရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည့် အရည်အသွေးမြင့်ထုတ်ကုန်များကို ပေးအပ်ရန် ကျွန်ုပ်တို့ကတိပြုပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ဆဲလ်များသည် အမြင့်ဆုံးထိရောက်မှုနှင့် ကြာရှည်ခံမှုသေချာစေရန် အဆင့်မြင့်နည်းပညာများနှင့် အရည်အသွေးမြင့်ပစ္စည်းများကို အသုံးပြု၍ ထုတ်လုပ်ထားပါသည်။

၃.၁။ တပ်မ တော် လျော့ပါးရေး

ကျွန်ုပ်တို့သည် ကျွန်ုပ်တို့၏ဆဲလ်များရှိ boron-oxygen complexes များ၏အာရုံစူးစိုက်မှုကိုလျှော့ချရန် ဘိုရွန်ဆီလီကွန်နှင့်အဆင့်မြင့်သော ဟိုက်ဒရိုဂျင် passivation နည်းပညာများကိုအသုံးပြုကာ ကျွန်ုပ်တို့၏ဆဲလ်များတွင် boron-oxygen complexes များပါဝင်ပြီး LID ကိုလျော့နည်းစေပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ဆဲလ်များသည် LID စွမ်းဆောင်ရည်အတွက် စက်မှုလုပ်ငန်းစံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီကြောင်း သေချာစေရန်လည်း စမ်းသပ်ထားပါသည်။

၃.၂။ PID လျော့ပါးရေး

ကျွန်ုပ်တို့၏ ဆိုလာပြားများသည် PID ခံနိုင်ရည်ရှိသော စာဝှက်များနှင့် PID ကို ကာကွယ်ရန် သင့်လျော်သော မြေပြင်ဖြင့် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ panel များသည် လည်ပတ်မှုအခြေအနေအမျိုးမျိုးတွင် PID ကိုခံနိုင်ရည်ရှိစေရန်အတွက် ကျယ်ပြန့်သောစမ်းသပ်မှုများကိုလည်း ပြုလုပ်ပါသည်။

၃.၃။ အစိုဓာတ်နှင့် အောက်ဆီဂျင် လျော့ပါးစေခြင်း။

ကျွန်ုပ်တို့သည် အစိုဓာတ်နှင့် အောက်ဆီဂျင်ဝင်ရောက်မှုကို တားဆီးရန် အလွန်ကောင်းမွန်သော အတားအဆီးဂုဏ်သတ္တိများပါရှိသော အရည်အသွေးမြင့် encapsulants ကို အသုံးပြုပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ အကန့်များကို တင်းကျပ်ပြီး တာရှည်ခံသော တံဆိပ်ကို သေချာစေရန် အဆင့်မြင့်နည်းပညာများကို အသုံးပြု၍ အလုံပိတ်ပါသည်။

၃.၄။ အပူလျော့ပါးစေခြင်း။

ကျွန်ုပ်တို့၏ဆဲလ်များသည် ထိရောက်သောအပူကို စုပ်ယူနိုင်စေရန်အတွက် မြင့်မားသောအပူစီးကူးနိုင်သောပစ္စည်းများဖြင့် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပါသည်။ သင့်လျော်သော လေဝင်လေထွက်နှင့် အအေးခံနိုင်စေရန်အတွက် ကျွန်ုပ်တို့၏ ဆိုလာပြားများ၏ ဒီဇိုင်းကိုလည်း အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ပါသည်။

၃.၅။ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ လျော့ပါးရေး

ကျွန်ုပ်တို့၏ ဆိုလာပြားများကို စွမ်းအားမြင့်ပစ္စည်းများဖြင့် တည်ဆောက်ထားပြီး မျှော်လင့်ထားသည့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဝန်များကို ခံနိုင်ရည်ရှိစေရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ panel များသည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ စွမ်းဆောင်ရည်အတွက် စက်မှုလုပ်ငန်းစံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီကြောင်း သေချာစေရန် ပြင်းထန်သော စမ်းသပ်မှုများကိုလည်း ပြုလုပ်ပါသည်။

4. နိဂုံး

အနောက်အဆက်အသွယ် ဆိုလာဆဲလ်များသည် ထိရောက်မှုနှင့် အလှတရားများတွင် သိသာထင်ရှားသော အကျိုးကျေးဇူးများကို ပေးစွမ်းနိုင်သော်လည်း ၎င်းတို့သည် အမျိုးမျိုးသော ပျက်စီးယိုယွင်းမှု ယန္တရားများကို ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ ဤယန္တရားများကို နားလည်ပြီး ၎င်းတို့ကို လျော့ပါးစေရန် သင့်လျော်သော အစီအမံများကို ပြုလုပ်ခြင်းဖြင့်၊ ကျွန်ုပ်တို့၏ နောက်ဘက်အဆက်အသွယ် ဆိုလာဆဲလ်များ၏ ရေရှည်စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ကျွန်ုပ်တို့ သေချာပေါက် လုပ်ဆောင်နိုင်ပါသည်။

အနောက်အဆက်အသွယ်ဆိုလာဆဲလ်များကို ထိပ်တန်းပေးသွင်းသူတစ်ဦးအနေဖြင့် ကျွန်ုပ်တို့သည် ကျွန်ုပ်တို့၏ဖောက်သည်များအား ၎င်းတို့၏လိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီစေရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည့် အရည်အသွေးမြင့်ထုတ်ကုန်များကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်ရန် ရည်စူးပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ ကျောဘက်အဆက်အသွယ်ဆိုလာဆဲလ်များအကြောင်း ပိုမိုလေ့လာလိုပါက သို့မဟုတ် ဝယ်ယူမှုဖြစ်နိုင်ချေကို ဆွေးနွေးလိုပါက ကျွန်ုပ်တို့ထံ ဆက်သွယ်ပါ။ သင်၏ ပြန်လည်ပြည့်ဖြိုးမြဲစွမ်းအင်ပန်းတိုင်များ အောင်မြင်စေရန် သင်နှင့်အတူ လက်တွဲလုပ်ဆောင်ရန် ကျွန်ုပ်တို့ မျှော်လင့်ပါသည်။

ကိုးကား

1. Green, MA, Emery, K., Hishikawa, Y., Warta, W., & Dunlop, ED (2014)။ ဆိုလာဆဲလ်ထိရောက်မှုဇယားများ (ဗားရှင်း 42)။ Photovoltaics တိုးတက်မှု- သုတေသနနှင့် အသုံးချမှုများ၊ 22(1), 1-9။
2. Jain, A., & Green, MA (2011)။ ပုံဆောင်ခဲရှိ ဆီလီကွန် ဆိုလာဆဲလ်များရှိ အလင်းကြောင့် ပြိုကွဲပျက်စီးမှုကို ပြန်လည်သုံးသပ်ခြင်း။ Photovoltaics တိုးတက်မှု- သုတေသနနှင့် အသုံးချမှုများ၊ 19(6)၊ 691-704။
3. King, RR, Law, DC, Edmondson, KM, Fetzer, CM, Kinsey, GS, Sherif, RA, & Karam, NH (2007)။ 40% ထိရောက်သောအသွင်ပြောင်း GaInP/GaInAs/Ge multijunction ဆိုလာဆဲလ်များ။ အသုံးချရူပဗေဒအက္ခရာများ၊ 90(18)၊ 183516။
4. Nishwaki, S., Yoshida, Y., & Kurokawa, H. (2009)။ ပုံဆောင်ခဲများဖြစ်သော ဆီလီကွန်ဆိုလာဆဲလ်များနှင့် မော်ဂျူးများ၏ အလားအလာရှိသော ပြိုကွဲခြင်း IEEE Journal of Photovoltaics၊ ၁(၁)၊ ၉-၁၄။
5. Schmidt, J., & Cuevas, A. (2003)။ ပုံဆောင်ခဲဆီလီကွန်ဆိုလာဆဲလ်များအတွက် passivated အဆက်အသွယ်များတွင် ပြန်လည်ပေါင်းစပ်ခြင်း။ အသုံးချရူပဗေဒဂျာနယ်၊ 93(10)၊ 7674-7680။